- 专利标题： 焊料合金、焊膏、焊球、预成型焊料、焊接接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置
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申请号： CN202180006864.2申请日： 2021-06-22
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公开(公告)号： CN114746209B公开(公告)日： 2023-06-09
- 发明人: 吉川俊策 , 斋藤岳 , 饭岛裕贵 , 出井宽大 , 松藤贵大
- 申请人： 千住金属工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 杨海荣; 曲盛
- 优先权： 2020-107816 20200623 JP
- 国际申请： PCT/JP2021/023598 2021.06.22
- 国际公布： WO2021/261486 JA 2021.12.30
- 进入国家日期： 2022-05-31
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; C22C13/00 ; C22C13/02 ; B23K35/22
摘要：
焊料合金包含Ag：3.1质量％～4.0质量％、Cu：0.6质量％～0.8质量％、Bi：1.5质量％～5.5质量％、Sb：1.0质量％～6.0质量％、Co：0.001质量％～0.030质量％、Fe：0.02质量％～0.05质量％和余量的Sn。
公开/授权文献
- CN114746209A 焊料合金、焊膏、焊球、预成型焊料、焊接接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置 公开/授权日：2022-07-12
IPC分类:
