发明公开
- 专利标题: 一种点承载面密封的复合连接工艺
-
申请号: CN202210510979.1申请日: 2022-05-11
-
公开(公告)号: CN114734160A公开(公告)日: 2022-07-12
- 发明人: 谢聿铭 , 黄永宪 , 孟祥晨 , 马潇天 , 万龙
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨奥博专利代理事务所
- 代理商 叶以方
- 主分类号: B23K31/02
- IPC分类号: B23K31/02 ; B23K37/00 ; B23K20/12
摘要:
一种点承载面密封的复合连接工艺,它涉及一种焊接方法,本发明为了克服现有透胶电阻点焊‑胶接复合工艺强度不足的问题,并解决胶接工艺高温固化带来的接头弱化问题,本发明将钎料层预置于金属第一板材和第二板材中间,再采用搅拌摩擦点焊工艺进行点焊,利用其摩擦/变形热同步实现钎料的熔化铺展形成点承载面密封复合接头,并通过控制焊点间局部可以获取具有密封特性的焊接区域。本发明突破了传统熔焊或电阻点焊难以施焊金属的技术瓶颈,接头密封性和强度高,方法具有简单、易行、连接质量好等优点,且焊接过程只需一次热输入,是一种节能环保的绿色制造技术。本发明涉及焊接技术领域。
公开/授权文献
- CN114734160B 一种点承载面密封的复合连接工艺 公开/授权日:2023-01-03
IPC分类: