本发明提出一种电子设备相变储热器制备方法，密封性能好，热阻小、抗冲击振动能力强，换热效率高。本发明通过下述技术方案实现：将设计为点阵杆径在多个方向形成梯度变化的与相变盒体内腔共形的多孔结构导热芯体装配到相变盒体的内腔，形成导热芯体和相变盒体的一体模型；使用铝合金粉末经激光选区熔化设备打印成形，得到相变储热器导热芯体和相变盒体的一体结构、密封柱；通过相变盒体内部孔隙体积测量、真空加热定量灌注等工序实现熔点在40℃～90℃之间物性稳定的低温固‑液相变材料灌注到相变盒体中形成相变材料定量灌注体；通过相变盒体工艺孔、密封后进行焊接或粘接结合，组装密封形成相变储热器产品相变材料封装体。