本申请提供了一种三维芯片的测试方法、装置和系统。该测试方法包括：电源设备向三维芯片的待检测端口施加检测信号，检测电源设备的电信号和/或待检测端口的反馈信号，反馈信号为待检测线路接收到检测信号后产生的电信号，根据检测到的电信号和/或反馈信号，确定三维芯片是否存在短路故障。该方法中，在不采用ATE机台的情况下，通过检测电源设备的电信号和/或待检测端口的反馈信号，根据检测到的结果，就可以确定三维芯片是否存在故障，实现了3D IC封装之后的电性能测试，从而降低了3D IC的测试成本，进而解决了现有技术中的3D IC的短路或漏电等情况的测试方式成本较高的问题。