- 专利标题: 一种耦合温度场的声表面波谐振器的计算方法
-
申请号: CN202111234249.5申请日: 2021-10-22
-
公开(公告)号: CN113962087B公开(公告)日: 2024-10-18
- 发明人: 陈正林 , 贺艺 , 马晋毅 , 董加和 , 陈彦光 , 李桦林 , 陆川 , 潘虹芝 , 杜雪松
- 申请人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 申请人地址: 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 当前专利权人地址: 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 代理机构: 重庆博凯知识产权代理有限公司
- 代理商 项晓丹
- 主分类号: G06F30/20
- IPC分类号: G06F30/20 ; G06F119/08 ; G06F119/14
摘要:
本发明公开了一种耦合温度场的声表面波谐振器的计算方法,包括如下步骤:步骤1)将温度场耦合到压电物理场中,得到表征不同温度场作用情况下声表面波谐振器多物理场耦合的数学模型;步骤2)通过有限元FEM技术对多物理场耦合的数学模型进行求解,获得耦合温度场量的多物理场声表面波谐振器单指结构的有限元模型;步骤3)提取声表面波谐振器单指结构有限元模型的系统矩阵,通过基于图形加速器加速的有限元分层级联技术,得到不同温度下有限长结构声表面波谐振器的矩阵方程,以实现不同温度下有限长结构声表面波谐振器频响特性曲线的快速计算。本发明能够实现不同温度情况下有限长结构声表面波谐振器的快速精确计算。
公开/授权文献
- CN113962087A 一种耦合温度场的声表面波谐振器的计算方法 公开/授权日:2022-01-21