发明公开
- 专利标题: 中空结构体的制造方法、及中空封装体的制造方法
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申请号: CN202110596858.9申请日: 2021-05-28
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公开(公告)号: CN113960886A公开(公告)日: 2022-01-21
- 发明人: 今井洋文 , 近藤崇弘
- 申请人: 东京应化工业株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 东京应化工业株式会社
- 当前专利权人: 东京应化工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 杨宏军; 焦成美
- 优先权: 2020-124776 20200721 JP
- 主分类号: G03F7/20
- IPC分类号: G03F7/20 ; G03F7/26 ; G03F7/40 ; G03F7/38 ; G03F7/038
摘要:
本发明涉及中空结构体的制造方法、及中空封装体的制造方法。提供能抑制因固化操作所致的顶板部的变形、且能稳定地制造强度被进一步提高的中空结构体的制造方法。中空结构体的制造方法具有下述工序:配置具有负型感光性树脂膜的感光性抗蚀剂膜的工序;将配置后的感光性树脂膜曝光的工序;对曝光后的感光性树脂膜加热处理的工序;将加热处理后的感光性树脂膜显影形成负型图案的工序;和对显影后的负型图案进一步加热处理使其固化得到顶板部由感光性树脂膜的固化体形成的中空结构体的工序,通过于150℃以下加热10分钟以上后进一步于高于150℃的温度加热的操作、或照射紫外线后于100℃以上加热的操作进行在显影后进行的加热处理。
IPC分类: