贴装自动校准方法、装置及设备
摘要:
本申请揭示了一种贴装自动校准方法、装置及设备,属于电子贴装技术领域。该贴装自动校准方法在贴装前,利用贴装头和标定板对上视相机视野中心和下视相机视野中心之间的位置偏差进行预标定,贴装工作过程中进行标定时,利用贴装头和标定板对上视相机视野中心和下视相机视野中心之间的位置偏差进行实时标定,根据实时标定结果和预标定之间的偏差,得到补偿值,利用补偿值进行贴装过程中的校准,实现了在贴装过程中的自动校准,提高了贴装精度,校准的实现结构简单,除了标定板不需要额外的校准机构。
公开/授权文献
0/0