Invention Grant
- Patent Title: 包括存储器阵列的存储器单元下方的感测放大器电路系统和字线驱动器电路系统的集成组合件
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Application No.: CN202080033416.7Application Date: 2020-05-05
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Publication No.: CN113785359BPublication Date: 2024-04-12
- Inventor: 藤泽宏树 , C·L·英戈尔斯 , R·J·希尔 , G·S·桑胡 , S·J·德尔纳
- Applicant: 美光科技公司
- Applicant Address: 美国爱达荷州
- Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee Address: 美国爱达荷州
- Agency: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- Agent 王龙
- International Application: PCT/US2020/031529 2020.05.05
- International Announcement: WO2021/040822 EN 2021.03.04
- Date entered country: 2021-11-03
- Main IPC: G11C11/4091
- IPC: G11C11/4091 ; G11C11/408

Abstract:
一些实施例包含一种集成组合件,其具有包括感测放大器电路系统的基底、所述基底上方的第一平台以及所述第一平台上方的第二平台。所述第一平台包含第一存储器单元的第一阵列的第一部分,且包含第二存储器单元的第二阵列的第一部分。所述第二平台包含所述第一存储器单元的所述第一阵列的第二部分,且包含所述第二存储器单元的所述第二阵列的第二部分。第一数字线与所述第一阵列相关联,且第二数字线与所述第二阵列相关联。所述第一数字线与所述第二数字线通过所述感测放大器电路系统彼此相对地耦合。
Public/Granted literature
- CN113785359A 包括存储器阵列的存储器单元下方的感测放大器电路系统和字线驱动器电路系统的集成组合件 Public/Granted day:2021-12-10
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IPC分类: