本发明涉及激光切割技术领域，具体是提供一种激光切割光斑控制系统及方法，包括：上位机和激光切割光斑控制装置；上位机与主处理器通信连接，上位机用于获取操作人员输入的光斑轨迹参数，并将输入的光斑轨迹参数传输给主处理器；主处理器通过图形处理模块将输入的光斑轨迹参数拟合后形成光斑轨迹图形数据即切割坐标集合；储存模块用于储存操作人员输入的光斑轨迹参数以及切割坐标集合。本发明可以实现相较于非光斑轨迹可变的激光头，光斑轨迹可变的切割头相比较与非光斑轨迹可变的激光切割可以实现更厚板材的切割，在切割光斑轨迹参数选取时，当光斑摆动的形状选取后，光斑尺寸及图形满足切割需要，保证切割质量。