发明公开
- 专利标题： 一种抗粘附防胰瘘的高频电刀手术电极及制备工艺
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申请号： CN202110864082.4申请日： 2021-07-29
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公开(公告)号： CN113599580A公开(公告)日： 2021-11-05
- 发明人: 郑靖 , 蒋烁 , 杨丹 , 刘文韬 , 张浩 , 周仲荣
- 申请人： 西南交通大学
- 申请人地址： 四川省成都市金牛区二环路北一段111号
- 专利权人： 西南交通大学
- 当前专利权人： 西南交通大学
- 当前专利权人地址： 四川省成都市金牛区二环路北一段111号
- 代理机构： 成都信博专利代理有限责任公司
- 代理商 舒启龙
- 主分类号： A61L31/08
- IPC分类号： A61L31/08 ; A61L31/14 ; C23F1/28 ; C25D3/56 ; A61B18/14
摘要：
本发明公开一种抗粘附防胰瘘的高频电刀手术电极，利用刻蚀法304不锈钢手术电极表面制备微纳超疏水结构，进而在电极表面制备Ni‑W‑Cu钨合金涂层。本发明的手术电极兼具超疏水特性和耐电弧烧蚀特性，可实现电极表面高温工况下的疏水化，从而抑制组织粘附，提升防胰瘘效果。
