本发明公开一种无机封装紫外LED灯的加工方法，包括设置输送轨道，在所述输送轨道上摆放LED芯片组件；在LED芯片组件外套设透镜本体，LED芯片组件下方连接有散热鳍片组，透镜本体和LED芯片组件之间形成填充腔，通过弹性橡胶环压紧无机填充材料，使无机填充材料更容易贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面，贴合性更好，冷却后的无机填充材料由于冷缩热张自动收缩，此时弹性橡胶环自动向外弹出，合理的将无机填充材料更好的贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面，无机注胶材料作为散热鳍片组、透镜本体和LED芯片组件之间的导热介质提高整体的散热效果，无机材料具备完好密封性，能够保证LED内部的气密性，应用领域可扩充到水下、高温、高湿环境的加工方法。