本发明公开了一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，包括工作台、依次从左往右设置在工作台上的上料过渡测试治具、长时间测试区、下料过渡测试治具，所述长时间测试区上以矩形阵列的排布方式设置有多个长时间测试治具；所述上料过渡测试治具与长时间测试治具通过上料开夹机械手衔接，下料过渡测试治具通过下料开夹机械手衔接，渡测试治具的上游设置有元件搬运装置，下料过渡测试治具的下游依次设有打标装置以及编带包装装置。本发明提供的半导体元件平移式测试打码编带一体机全自动化地完成半导体元件的上料装配、质量检测、打标以及编带包装，实现了半导体器件的一站式生产后处理，大幅度提高了检测和包装的效率和智能化。