- 专利标题： 吡嗪基咪唑化合物、可焊保护剂及该化合物的制备方法与应用
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申请号： CN202110477400.1申请日： 2021-04-29
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公开(公告)号： CN113234062B公开(公告)日： 2022-07-08
- 发明人: 侯阳高 , 李荣 , 何康 , 杨泽 , 马斯才
- 申请人： 赣州市贝加尔电子材料有限公司
- 申请人地址： 江西省赣州市章贡区章贡经济开发区水西产业园冶金南路
- 专利权人： 赣州市贝加尔电子材料有限公司
- 当前专利权人： 盐城市贝加尔电子材料有限公司
- 当前专利权人地址： 224000 江苏省盐城市射阳经济开发区福建路东侧北三环路南侧
- 代理机构： 深圳市恒申知识产权事务所
- 代理商 龙丹丹
- 主分类号： C07D403/04
- IPC分类号： C07D403/04 ; C09D187/00
摘要：
本发明公开了一种吡嗪基咪唑化合物，具有如下结构式：其可以作为有机可焊保护剂的成膜物质，包含上述吡嗪基咪唑化合物的表面处理液，可在铜或铜合金表面形成金色化学转化膜，成膜后，膜厚检测便捷，且转化膜具有良好的耐热性，能明显提升铜面与焊料的焊接性。
公开/授权文献
- CN113234062A 吡嗪基咪唑化合物、可焊保护剂及该化合物的制备方法与应用 公开/授权日：2021-08-10
