发明授权
- 专利标题: 一种IGBT模块的陶瓷片涂脂装置
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申请号: CN202110269035.5申请日: 2021-03-12
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公开(公告)号: CN113083611B公开(公告)日: 2022-01-11
- 发明人: 郭斌 , 马欣欣 , 李静伟 , 田建威 , 蒋诚杰 , 郭必伟 , 何伟顺
- 申请人: 杭州沃镭智能科技股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市江干区杭州经济技术开发区8号大街19号北房标准厂房东区10幢2层
- 专利权人: 杭州沃镭智能科技股份有限公司
- 当前专利权人: 杭州沃镭智能科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市江干区杭州经济技术开发区8号大街19号北房标准厂房东区10幢2层
- 代理机构: 杭州杭诚专利事务所有限公司
- 代理商 陈勇
- 主分类号: B05C5/02
- IPC分类号: B05C5/02 ; B05C11/10 ; B05C13/02
摘要:
本发明公开了一种IGBT模块的陶瓷片涂脂装置,旨在提供一种能够有效解决目前的IGBT模块装配线存在的因采用不同的托盘定位IGBT模块,使得IGBT模块的陶瓷片喷涂面的存在位置偏差,而影响陶瓷片涂硅脂质量的问题的IGBT模块的陶瓷片涂脂装置。它包括机架;若干托盘;输送轨道,托盘支撑于输送轨道上并通过输送轨道输送;托盘挡停装置;组合式抬升定位与支撑装置,组合式定位与支撑装置包括托盘抬升柱、IGBT模块支撑柱、位于输送轨道上方的托盘定位块及第二升降执行装置;涂硅脂装置,涂硅脂装置设置在机架上,用于对支撑于IGBT模块支撑柱上的IGBT模块上的陶瓷片进行涂硅脂。
公开/授权文献
- CN113083611A 一种IGBT模块的陶瓷片涂脂装置 公开/授权日:2021-07-09