发明公开
- 专利标题： 半导体芯片
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申请号： CN201880098738.2申请日： 2018-10-19
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公开(公告)号： CN112868094A公开(公告)日： 2021-05-28
- 发明人: 中村敏宏 , 福永太郎
- 申请人： 株式会社索思未来
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 株式会社索思未来
- 当前专利权人： 株式会社索思未来
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 柯瑞京
- 国际申请： PCT/JP2018/038999 2018.10.19
- 国际公布： WO2020/079830 JA 2020.04.23
- 进入国家日期： 2021-04-15
- 主分类号： H01L21/822
- IPC分类号： H01L21/822 ; H01L21/82 ; H01L27/04
摘要：
半导体芯片(1)具备：由在X方向上排列配置的I/O单元(10)构成的第1单元列(5)；和由在X方向上排列配置的I/O单元(10)构成且在Y方向上与第1单元列(5)空出给定的间隔配置的第2单元列(6)。多个外部连接焊盘(12)包含：各自与任一个I/O单元(10)连接的焊盘(12)；和与哪一个I/O单元(10)都不连接且与电源供给用的焊盘(12)连接的增强电源焊盘(14)。增强电源焊盘(14)配置成位于第1单元列(5)与第2单元列(6)之间的区域。
公开/授权文献
- CN112868094B 半导体芯片 公开/授权日：2024-05-28
IPC分类:
