- 专利标题: 微发光元件阵列基板、制备方法以及转移方法
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申请号: CN201911055698.6申请日: 2019-10-31
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公开(公告)号: CN112750851B公开(公告)日: 2023-01-20
- 发明人: 郭恩卿 , 李庆 , 王程功 , 田文亚
- 申请人: 成都辰显光电有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区天映路146号
- 专利权人: 成都辰显光电有限公司
- 当前专利权人: 成都辰显光电有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区天映路146号
- 代理机构: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- 代理商 娜拉
- 主分类号: H01L27/15
- IPC分类号: H01L27/15 ; H01L21/67 ; H01L33/00
摘要:
本发明公开了一种微发光元件阵列基板、制备方法以及转移方法,微发光元件阵列基板包括:衬底;微发光二极管芯片,呈阵列分布在衬底上,微发光二极管芯片背离衬底的表面为连接面;牺牲层,设置在连接面上,牺牲层包括至少一个第一开口;隔离层,至少部分隔离层设置在牺牲层背离微发光二级管芯片的一侧,其中隔离层填充第一开口,且隔离层在第一开口处形成连接结构,连接结构与微发光二极管芯片直接接触。本发明提供的微发光元件阵列基板能够与临时基板稳定连接,易于剥离衬底,同时能够便于微发光二极管芯片与临时基板分离,防止对微发光二极管芯片造成损伤,提高显示面板的制造良率。
公开/授权文献
- CN112750851A 微发光元件阵列基板、制备方法以及转移方法 公开/授权日:2021-05-04
IPC分类: