发明公开
CN112670220A 一种半导体晶圆片花篮
审中-实审
- 专利标题: 一种半导体晶圆片花篮
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申请号: CN202110012998.7申请日: 2021-01-06
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公开(公告)号: CN112670220A公开(公告)日: 2021-04-16
- 发明人: 裴坤羽 , 武卫 , 刘建伟 , 由佰玲 , 刘园 , 孙晨光 , 王彦君 , 祝斌 , 刘姣龙 , 常雪岩 , 杨春雪 , 谢艳 , 袁祥龙 , 张宏杰 , 刘秒 , 吕莹 , 徐荣清
- 申请人: 天津中环领先材料技术有限公司 , 中环领先半导体材料有限公司
- 申请人地址: 天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰东路12号;
- 专利权人: 天津中环领先材料技术有限公司,中环领先半导体材料有限公司
- 当前专利权人: 天津中环领先材料技术有限公司,中环领先半导体材料有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰东路12号;
- 代理机构: 天津诺德知识产权代理事务所
- 代理商 栾志超
- 主分类号: H01L21/673
- IPC分类号: H01L21/673
摘要:
本发明提出一种半导体晶圆片花篮,包括侧板、底柱和端板,至少在侧板内侧沿其高度方向设有若干用于放置晶圆片的插槽;侧板外侧面沿端板外边缘设置;侧板底部与其相邻的底柱一侧边无缝隙连接;底柱下端面与其中一个端板的下端面连接,且在该端板远离插槽一侧面设有卡槽组件;端板除去下端面的其它侧边面均为弧形面;设有卡槽组件的端板相邻侧边面的连接处均设有转角;两个端板靠近底柱一侧的侧边面的结构不同。本发明尤其适用于大尺寸晶圆片的承载放置,不仅结构简单,强度高且稳定性好,便于生产过程的搬运,而且还可与检测机配合,使晶圆片水平、稳定地放置在检测台上,保证晶圆片放置的安全性,降低碎片率。
IPC分类: