- 专利标题： 层压结构、包含该层压结构的柔性铜箔层叠膜、及制造该层压结构的方法
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申请号： CN202080004036.0申请日： 2020-04-14
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公开(公告)号： CN112513328A公开(公告)日： 2021-03-16
- 发明人: 李廷德 , 李龙镐 , 丁愚得 , 李秉国
- 申请人： 东丽尖端素材株式会社
- 申请人地址： 韩国庆尚北道
- 专利权人： 东丽尖端素材株式会社
- 当前专利权人： 东丽尖端素材株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国庆尚北道
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 邓毅; 黄纶伟
- 优先权： 10-2019-0053902 20190508 KR
- 国际申请： PCT/KR2020/005020 2020.04.14
- 国际公布： WO2020/226292 KO 2020.11.12
- 进入国家日期： 2021-01-19
- 主分类号： C23C18/16
- IPC分类号： C23C18/16 ; C23C28/02 ; C25D5/50 ; H05K1/09 ; H05K3/18 ; H05K3/24 ; C23C18/34
摘要：
公开层压结构、包含该层压结构的柔性铜箔层叠膜、及制造该层压结构的方法。该层压结构包含：一不导电聚合物基板：一含镍镀层，其经定位于该基板之至少一个表面上；及一第一铜镀层，其经定位于该含镍镀层上，其中藉由对该第一铜镀层执行之X射线绕射(XRD,X‑ray diffraction)分析而观察到[111]定向平面，且该不导电聚合物基板与该含镍镀层之间之每1cm2单位面积之一分层速率为1％或更小。
公开/授权文献
- CN112513328B 层压结构、柔性铜箔层叠膜、及层压结构制造方法 公开/授权日：2022-09-13
IPC分类:
