发明授权
- 专利标题： 封装件及其形成方法
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申请号： CN202010596772.1申请日： 2020-06-28
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公开(公告)号： CN112133696B公开(公告)日： 2023-04-18
- 发明人: 余振华 , 郭庭豪
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 主分类号： H01L25/18
- IPC分类号： H01L25/18 ; H10B80/00 ; H01L23/485 ; H01L23/31 ; H01L21/56 ; H01L21/60
摘要：
一种封装件包括构件。该构件包括器件管芯；中介层，与器件管芯接合；以及第一密封剂，将器件管芯密封在其中。封装件还包括第二密封剂，第二密封剂将构件密封在其中；以及互连结构，位于第二密封剂上方。该互连结构具有电耦合至器件管芯的再分布线。功率模块位于互连结构上方。功率模块通过互连结构电耦合至构件。本发明的实施例还涉及形成封装件的方法。
公开/授权文献
- CN112133696A 封装件及其形成方法 公开/授权日：2020-12-25
IPC分类:
