- 专利标题: 一种LED环氧封装用改性聚苯硫醚光扩散剂及其制备方法
-
申请号: CN202010941210.6申请日: 2020-09-09
-
公开(公告)号: CN112063334B公开(公告)日: 2021-10-08
- 发明人: 王元元 , 甘梦祥 , 徐楠 , 向文胜 , 谢立洋 , 赵建龙 , 张兵
- 申请人: 江苏艾森半导体材料股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号
- 专利权人: 江苏艾森半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人: 江苏艾森半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号
- 代理机构: 北京科亿知识产权代理事务所
- 代理商 汤东凤
- 主分类号: C08L63/02
- IPC分类号: C08L63/02 ; C08L81/02
摘要:
本发明公开了一种LED环氧封装用改性聚苯硫醚光扩散剂及其制备方法,由玻璃化转变70~130℃、熔点220~300℃的聚苯硫醚母粒和特种环氧树脂在氮气环境下制得,所述聚苯硫醚母粒与所述特种环氧树脂的配比为10:0.5~10:12。本发明是一种具有高折射率、耐温、耐紫外性能优异的改性聚苯硫醚光扩散剂,在LED环氧封装胶中容易分散,能够大幅改善环氧封装胶的韧性,达到增韧的效果,并且能够使LED用环氧封装胶具有更优异光学特性、达到出光效率高的效果。
公开/授权文献
- CN112063334A 一种LED环氧封装用改性聚苯硫醚光扩散剂及其制备方法 公开/授权日:2020-12-11