发明授权
- 专利标题： 一种解决硅片扩散边缘损伤的方法
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申请号： CN202010913135.2申请日： 2020-09-03
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公开(公告)号： CN112002664B公开(公告)日： 2021-05-25
- 发明人: 汪良恩 , 王锡康 , 姜兰虎 , 尹红
- 申请人： 山东芯源微电子有限公司
- 申请人地址： 山东省济南市章丘区清源大街北段路西
- 专利权人： 山东芯源微电子有限公司
- 当前专利权人： 山东芯源微电子有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省济南市章丘区清源大街北段路西
- 代理机构： 山东瑞宸知识产权代理有限公司
- 代理商 吕艳芹
- 主分类号： H01L21/673
- IPC分类号： H01L21/673 ; H01L21/225
摘要：
本发明公开了一种解决硅片扩散边缘损伤的方法，主要涉及硅片生产制造技术领域，包括载体舟和放置在载体舟上的硅片，在所述载体舟上设有与硅片紧密接触的隔离膜，所述隔离膜隔离膜由60％‑80％氧化铝或碳化硅粉料、20％‑40％纤维素粘合剂混合成的浆料喷涂干燥制成的膜状物，隔离膜铺放于载体舟与硅片的接触点位置，隔离膜在升温过程，纤维素粘合剂逐渐分解燃烧挥发，碳化硅或氧化铝粉料形成固体孔隙结构，起到隔离作用。
公开/授权文献
- CN112002664A 一种解决硅片扩散边缘损伤的方法 公开/授权日：2020-11-27
IPC分类:
