本发明提供一种射频模组散热工艺，包括以下步骤：(a)、提供衬底，衬底正面形成侧壁焊盘，制作TSV导电柱、RDL和互联焊盘；(b)、在衬底背面形成侧壁焊盘，形成第二衬底；(c)、在衬底背面干法刻蚀凹槽，使TSV导电柱顶部金属露出，形成第三衬底；(d)、在第三衬底背面凹槽嵌入芯片，在第三衬底背面制作RDL和互联焊盘，形成第四衬底；(e)、提供PCB板和散热导管，切割第四衬底成单一模组，在模组背面贴装散热导管，将模组的侧壁焊盘和PCB板一侧的互联焊盘做贴片，散热导管内充入循环液体做散热，得到具有散热能力的射频模组。本发明的射频模组散热工艺，既能实现高可靠性的散热功能，还能有助于模组的稳定焊接。