本发明涉及一种功率半导体器件用硅片清洗液。包括一种功率半导体器件用硅片清洗液，其特征在于：包括C12脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基二苯醚二磺酸盐、氢氧化钠和烷基苯磺酸钠，配制方法如下：先将烷基二苯醚二磺酸盐和C12脂肪醇聚氧乙烯醚按质量比1：2~3复配，制成复配剂；然后将烷基苯磺酸钠、氢氧化钠和复配剂按1：8~10：2~3的比例复配，配制成功率半导体器件用硅片清洗液。使用本发明的功率半导体器件用硅片清洗液可明显降低硅片表面粗糙度、改善硅片表面划痕处的腐蚀损伤，使硅片的外观及性能都得到改善。