本发明提供一种多阶段镀镍工艺，涉及电镀技术领域。该镀镍工艺的电镀液包括氨基磺酸镍、溴化镍和硼酸。电镀过程包括以下阶段：预镀阶段：电流密度为0.1～0.2ASD，预镀时间为240～360s；第一阶段：电流密度为0.4～0.7ASD；电镀时间为840～960s；第二阶段：电流密度为0.5～0.8ASD，电镀时间为4000～4600s；第三阶段：电流密度为0.4～0.6ASD；电镀时间为3200～3800s；第四阶段：电流密度为0.2～0.4ASD；电镀时间为1200～2200s。通过设置分阶段的电镀方式，避免瞬间电流击伤镀层。在最后的两个电镀阶段，对镀层表面结晶进行修正，杜绝镀层表面的灼伤，显著提高焊接性能。