发明授权
- 专利标题: 半导体光集成器件
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申请号: CN201880089522.X申请日: 2018-02-19
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公开(公告)号: CN111801610B公开(公告)日: 2022-11-29
- 发明人: 中村直干 , 石村荣太郎
- 申请人: 三菱电机株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 何立波; 张天舒
- 国际申请: PCT/JP2018/005636 2018.02.19
- 国际公布: WO2019/159345 JA 2019.08.22
- 进入国家日期: 2020-08-14
- 主分类号: G02B6/12
- IPC分类号: G02B6/12 ; G02B6/122 ; H01S5/026
摘要:
目的在于提供能够对光强度进行监视,不会对在光波导传播的光的光分布造成影响,不会使入射侧的光元件的特性恶化的半导体光集成器件。半导体光集成器件(200)为将传播光的第一光元件(61)、监视用光波导(62)、第二光元件(63)形成于相同的半导体基板(1)的半导体光集成器件,监视用光波导(62)与第一光元件(61)连接,第二光元件(63)与监视用光波导(62)连接。监视用光波导(62)具有光散射部(7),该光散射部(7)构成为,组合了具有不同的模场直径的光波导,使光的一部分散射,对由光散射部(7)散射后的散射光进行受光的光检测器(65)设置于监视用光波导(62)的外周或半导体基板(1)的与光散射部(7)相反侧的背面。
公开/授权文献
- CN111801610A 半导体光集成器件 公开/授权日:2020-10-20