发明授权
- 专利标题： 镀层装置以及镀层系统
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申请号： CN201880089834.0申请日： 2018-03-13
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公开(公告)号： CN111801445B公开(公告)日： 2022-07-05
- 发明人: 山本渡 , 小岩仁子 , 秋山胜徳 , 星野芳明
- 申请人： 株式会社山本镀金试验器
- 申请人地址： 日本东京涉谷区千驮谷5丁目28番1号
- 专利权人： 株式会社山本镀金试验器
- 当前专利权人： 株式会社山本镀金试验器
- 当前专利权人地址： 日本东京涉谷区千驮谷5丁目28番1号
- 代理机构： 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理商 程钢
- 国际申请： PCT/JP2018/009815 2018.03.13
- 国际公布： WO2019/175990 JA 2019.09.19
- 进入国家日期： 2020-08-19
- 主分类号： C25D17/12
- IPC分类号： C25D17/12 ; C25D21/12
摘要：
本发明提供一种可合适地测量微均镀能力的镀层装置。本发明的第一镀层装置(1A)具备：第一阳极(12A)，其设置在第一镀层槽(11A)内；绝缘性基材(4)，其设置在第一镀层槽(11A)内且具有孔部(5)；一对第一阴极(13AX、13AY)，其分別设置在孔部(5)的底部与绝缘性基材(4)中的孔部(5)的开口侧的表面；第一镀层电源(14A)，其用于在第一阳极(12)与一对第一阴极(13AX、13AY)之间流动电流；以及第一电流计测电路(22A)，其计测在一对第一阴极(13AX、13AY)的各自流动的电流值。
公开/授权文献
- CN111801445A 镀层装置以及镀层系统 公开/授权日：2020-10-20
