Invention Grant
- Patent Title: 一种面向区块链的物联网芯片轻量级数据加密方法
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Application No.: CN202010564938.1Application Date: 2020-06-19
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Publication No.: CN111740989BPublication Date: 2021-05-07
- Inventor: 李凤岐 , 王平川 , 范永刚 , 张璐鹏
- Applicant: 大连理工大学
- Applicant Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee Address: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- Agency: 大连理工大学专利中心
- Agent 隋秀文; 温福雪
- Main IPC: H04L29/06
- IPC: H04L29/06 ; H04L9/08 ; H04L9/32 ; H04L29/08

Abstract:
本发明属于物联网信息安全技术领域,特别涉及一种面向区块链的物联网芯片轻量级数据加密方法。具体如下:物联网终端使用真随机数生成公私钥,通过证书颁发机构获取数字证书,同时使用ECDH密钥交换算法与区块链网关交换对称密钥。区块链网关接收来自于物联网终端的数字证书和公钥,向联盟区块链提交交易请求。联盟区块链经背书、排序后将可信设备列表上链。数据使用方请求使用数据,则由物联网终端将密文数据发送给区块链网关并附带ECDSA数字签名,由区块链网关转发至数据使用方。数据使用方查询链上的可信设备列表,并使用可信公钥验证数字签名,以确保数据来源真实可信。本发明可实现数据来源可信,数据传输安全和数据链上共享可信。
Public/Granted literature
- CN111740989A 一种面向区块链的物联网芯片轻量级数据加密方法 Public/Granted day:2020-10-02
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