发明授权
- 专利标题: 半导体器件及其形成方法
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申请号: CN201910185589.X申请日: 2019-03-12
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公开(公告)号: CN111696864B公开(公告)日: 2023-12-22
- 发明人: 金吉松 , 胡敏达 , 何其暘
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 徐文欣; 吴敏
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L21/28
摘要:
一种半导体器件及其形成方法,其中形成方法包括:提供基底,所述基底上具有若干相互分立的伪栅电极层,所述基底上还具有初始第一介质层,且所述初始第一介质层暴露出伪栅电极层顶部表面;回刻蚀所述初始第一介质层,形成第一介质层,所述第一介质层顶部表面低于伪栅电极层顶部表面;在所述第一介质层表面形成刻蚀停止层;去除所述伪栅电极层,在所述第一介质层内形成伪栅开口;在所述伪栅开口内形成栅极结构,且所述栅极结构顶部表面和刻蚀停止层顶部表面齐平。所述方法形成的半导体器件的性能较好。
公开/授权文献
- CN111696864A 半导体器件及其形成方法 公开/授权日:2020-09-22
IPC分类: