- 专利标题: 弹性波装置、多工器、高频前端电路以及通信装置
-
申请号: CN201880086213.7申请日: 2018-12-19
-
公开(公告)号: CN111587534B公开(公告)日: 2021-10-01
- 发明人: 中川亮 , 岩本英树 , 高井努 , 高峰裕一
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 赵琳琳
- 优先权: 2018-003869 20180112 JP
- 国际申请: PCT/JP2018/046700 2018.12.19
- 国际公布: WO2019/138813 JA 2019.07.18
- 进入国家日期: 2020-07-10
- 主分类号: H03H9/145
- IPC分类号: H03H9/145 ; H03H9/25 ; H03H9/64 ; H03H9/72
摘要:
本发明在抑制通带的特性劣化的同时使产生在比通带靠低频率侧的瑞利波的杂散降低。在弹性波装置(1)中,在电学上最靠近第1端子(101)的天线端谐振器是第1弹性波谐振器(3A)。在第1弹性波谐振器(3A)以及第2弹性波谐振器(3B)各自中,在将弹性波的波长设为λ时,压电体层的厚度为3.5λ以下。根据波长、IDT电极的厚度、IDT电极的比重、电极指的宽度除以电极指周期的二分之一的值而得到的值即占空比、压电体层的厚度、低声速膜的厚度,以θB(°)为基准,第1弹性波谐振器(3A)的压电体层的切割角在θB±4°的范围内。与第1弹性波谐振器(3A)的压电体层的切割角相比,作为第1弹性波谐振器(3A)以外的至少一个弹性波谐振器的第2弹性波谐振器(3B)的压电体层的切割角与θB(°)的差异大。
公开/授权文献
- CN111587534A 弹性波装置、多工器、高频前端电路以及通信装置 公开/授权日:2020-08-25
IPC分类: