公开了一种研磨微粒及其制造方法，所述研磨微粒包括：核心，所述核心的形状为球状结构弹性芯体，在压力作用下会发生弹性形变；包裹所述核心的第一核壳，所述第一核壳为研磨层，用于对目标材料进行研磨，其中，所述第一核壳具有介孔结构。本发明提供的研磨微粒，是由多孔碳核心和氧化铈第一核壳构成的微球结构，且多孔碳核心在压力下可以发生弹性形变，因此可以降低研磨微粒不规则表面而造成的划伤半导体表面的风险，另外，由于第一核壳为介孔结构，可以提高研磨微粒的韧性，降低研磨微粒在使用中的破损率。