Invention Publication
- Patent Title: 芯片组件及烟气热交换器
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Application No.: CN202010170498.1Application Date: 2020-03-12
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Publication No.: CN111238267APublication Date: 2020-06-05
- Inventor: 詹凌云 , 张文锋 , 王丹娟
- Applicant: 浙江银轮机械股份有限公司
- Applicant Address: 浙江省台州市天台县福溪街道始丰东路8号
- Assignee: 浙江银轮机械股份有限公司
- Current Assignee: 浙江银轮机械股份有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省台州市天台县福溪街道始丰东路8号
- Agency: 北京超成律师事务所
- Agent 卢艳雪
- Main IPC: F28D9/00
- IPC: F28D9/00 ; F28F3/02 ; F28F3/08 ; F28F9/02
Abstract:
本申请涉及换热设备技术领域，具体而言，涉及一种芯片组件及烟气热交换器，包括在第一方向上叠置的第一中间芯片和第二中间芯片，在所述第一中间芯片与所述第二中间芯片之间形成有烟气流道，所述烟气流道为密闭结构，且所述烟气流道具有用于与烟气管道连通的气口。本申请的目的在于针对目前热交换器零件种类较多，装配相对复杂的问题，提供一种芯片组件及烟气热交换器。
Public/Granted literature
- CN111238267B 芯片组件及烟气热交换器 Public/Granted day:2024-06-25
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