Invention Publication
- Patent Title: 一种研究金属基体与陶瓷膜层界面断裂行为的SEM原位拉伸测试方法
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Application No.: CN201911361116.7Application Date: 2019-12-25
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Publication No.: CN110967254APublication Date: 2020-04-07
- Inventor: 魏大庆 , 邹永纯 , 杜青 , 郭舒 , 张宝友 , 来忠红
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- Agent 岳泉清
- Main IPC: G01N3/08
- IPC: G01N3/08 ; G01N23/2251 ; G01N23/2202 ; G01N1/28 ; G01N1/32
Abstract:
一种研究金属基体与陶瓷膜层界面断裂行为的SEM原位拉伸测试方法，本发明涉及SEM原位拉伸测试方法。本发明要解决现有的均质材料的SEM原位拉伸试样及拉伸测试方式不适用于揭示脆性膜层与塑性基体体系断裂过程与机理分析的问题。方法：一、原位拉伸试样的制备；二、试样处理；三、原位拉伸过程中的力学性能参数及微观形貌的实时记录，即完成一种研究金属基体与陶瓷膜层界面断裂行为的SEM原位拉伸测试方法。
Public/Granted literature
- CN110967254B 一种研究金属基体与陶瓷膜层界面断裂行为的SEM原位拉伸测试方法 Public/Granted day:2021-01-08
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