本发明公开了一种半导体外延薄膜贴片式封装设备，包括主架构支撑台、封装执行模块和封装盘组：所述主架构支撑台以鞍座为轴心互为对称设置，所述气动杆气动连接有呈水平横向延伸的第二连杆，所述第二连杆上滑动安装有封装执行模块。所述封装执行模块用于对上层工段处传递的集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴工序进行操作的主动机构模块。该种半导体外延薄膜贴片式封装设备采用晶体管内形网格阵列式封装，区别于晶体管外形封装和插针网格阵列封装等封装方式，具有减少芯片薄膜外延率，减少芯片封装大的失误率，采用线型切割的点接触切割方式对引脚、针脚或上片多余延薄膜组织进行一次性切除，破坏性小，切割速度更快，效率更高。