发明授权
- 专利标题： 通用型高低温自动送样机传送套件
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申请号： CN201910794625.2申请日： 2019-08-27
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公开(公告)号： CN110356817B公开(公告)日： 2021-04-13
- 发明人: 吴泓要 , 吴奇伟 , 尹彬锋
- 申请人： 上海华力集成电路制造有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区康桥东路298号1幢1060室
- 专利权人： 上海华力集成电路制造有限公司
- 当前专利权人： 上海华力集成电路制造有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区康桥东路298号1幢1060室
- 代理机构： 上海浦一知识产权代理有限公司
- 代理商 戴广志
- 主分类号： B65G47/24
- IPC分类号： B65G47/24 ; B65G47/82 ; B65G47/91
摘要：
本发明公开了一种通用型高低温自动送样机传送部件，包括：进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头，在所述进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头上，针对不同封装尺寸的芯片测试需要，分别设置不同的限位模组。本发明能够适用于不同封装尺寸的芯片，降低传送套件制造成本，提高机台利用率。
公开/授权文献
- CN110356817A 通用型高低温自动送样机传送套件 公开/授权日：2019-10-22
IPC分类:
