发明授权
- 专利标题: 用于深度学习加速的数据体雕刻器
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申请号: CN201910143139.4申请日: 2019-02-26
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公开(公告)号: CN110197276B公开(公告)日: 2024-03-22
- 发明人: S·P·辛格 , T·勃伊施 , G·德索利
- 申请人: 意法半导体国际有限公司 , 意法半导体股份有限公司
- 申请人地址: 荷兰阿姆斯特丹;
- 专利权人: 意法半导体国际有限公司,意法半导体股份有限公司
- 当前专利权人: 意法半导体国际有限公司,意法半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址: 荷兰阿姆斯特丹;
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 王茂华
- 主分类号: G06N3/063
- IPC分类号: G06N3/063 ; G06N3/08 ; G06N3/0464
摘要:
本公开涉及用于深度学习加速的数据体雕刻器。设备的实施例包括板载存储器、应用处理器、数字信号处理器(DSP)集群、可配置的加速器框架(CAF)和至少一个通信总线架构。通信总线将应用处理器、DSP集群和CAF通信地耦合到板载存储器。CAF包括可重配置的流交换器和数据体雕刻单元,其具有耦合到可重配置的流交换器的输入和输出。数据体雕刻单元具有计数器、比较器和控制器。数据体雕刻单元被布置为接收形成三维(3D)特征图的特征图数据的流。3D特征图被形成为多个二维(2D)数据平面。数据体雕刻单元还被布置为标识3D特征图内的3D体,3D体在尺寸上小于3D特征图、并且从3D特征图隔离在3D体内的数据以用于在深度学习算法中进行处理。
公开/授权文献
- CN110197276A 用于深度学习加速的数据体雕刻器 公开/授权日:2019-09-03