发明授权
- 专利标题： 一种温度检测装置的制备方法
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申请号： CN201910435626.8申请日： 2019-05-23
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公开(公告)号： CN110146177B公开(公告)日： 2020-09-15
- 发明人: 魏斌 , 翟光杰 , 翟光强
- 申请人： 北京北方高业科技有限公司
- 申请人地址： 北京市丰台区南四环西路188号丰台总部基地七区4号楼3、4层
- 专利权人： 北京北方高业科技有限公司
- 当前专利权人： 北京北方高业科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区南四环西路188号丰台总部基地七区4号楼3、4层
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 孟金喆
- 主分类号： G01J5/20
- IPC分类号： G01J5/20
摘要：
本发明实施例公开了一种温度检测装置的制备方法，通过直接在温度检测装置的温度敏感元件上形成键合层，并基于CIS(CMOS Image Sensor)键合减薄工艺平台，采用混合键合的工艺将信号读取芯片通过键合层与温度传感芯片键合，并对衬底进行减薄，能够简化温度检测装置的制备工艺，提高产品良率，降低成本，实现批量化生产。
公开/授权文献
- CN110146177A 一种温度检测装置的制备方法 公开/授权日：2019-08-20
