本发明公开了一种用于微型LED器件的柔性聚酰亚胺衬底及其制备方法。所述衬底由粗化铜柱以及改性聚酰亚胺组成。本发明的制备方法包括如下步骤：铜柱图案的制备，铜柱的成形以及粗化，聚酰亚胺的改性以及固化等。本发明的衬底以聚酰亚胺为主体，利用其柔性抵抗外界应力的冲击，可改善芯片及器件的力学性能，避免芯片开裂问题；本发明提出的制备方法，用铜柱粗化的方式，增加铜柱表面粗糙度，利用聚酰亚胺固化前流动性强的特点，提高铜电极与衬底主体材料的结合强度，从而避免电极从衬底脱落的问题。