发明授权
- 专利标题： 低温晶圆直接键合机台和晶圆键合方法
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申请号： CN201910405744.4申请日： 2019-05-16
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公开(公告)号： CN110098140B公开(公告)日： 2021-03-09
- 发明人: 周华
- 申请人： 芯盟科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
- 专利权人： 芯盟科技有限公司
- 当前专利权人： 芯盟科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
- 代理机构： 上海盈盛知识产权代理事务所
- 代理商 孙佳胤; 高德志
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/66 ; H01L21/18
摘要：
一种低温晶圆键合机台和晶圆键合方法，其中所述低温晶圆键合机台包括表面处理单元，用于对待键合晶圆的表面进行活化处理；预键合单元，用于将经过活化处理后的一片待键合晶圆与经过活化处理后的另外至少一片待键合晶圆或者与未经过活化处理的另外至少一片待键合晶圆贴合，形成预键合晶圆对；缺失检测单元，用于检测所述预键合晶圆对是否存在缺失；解键合单元，用于将所述存在缺失的预键合晶圆对分离。本发明的低温晶圆键合机台的解键合的成功率提升。
公开/授权文献
- CN110098140A 低温晶圆直接键合机台和晶圆键合方法 公开/授权日：2019-08-06
IPC分类:
