- 专利标题: 一种铜基微晶合金及其制备方法和一种电子产品
- 专利标题(英): Copper-based microcrystalline alloy, preparation method thereof and electronic product
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申请号: CN201810011647.2申请日: 2018-01-05
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公开(公告)号: CN110004322A公开(公告)日: 2019-07-12
- 发明人: 宫清 , 郭强 , 王梦得 , 安维 , 房斌
- 申请人: 比亚迪股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
- 专利权人: 比亚迪股份有限公司
- 当前专利权人: 比亚迪股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 严政; 刘依云
- 主分类号: C22C9/05
- IPC分类号: C22C9/05 ; C22C30/02 ; C22C30/04 ; C22C1/02 ; H04M1/02
摘要:
本发明公开了一种铜基微晶合金及其制备方法和采用该铜基微晶合金的电子产品,以铜基微晶合金的总量为基准,以重量百分比计,该铜基微晶合金含有Cu 30-60%、Mn 25-40%、Al 4-6%、Ni 10-17%、Si 0.01-10%、Be 0.001-0.03%、以及Sn 0.01-3%。根据本发明的铜基微晶合金,不仅具有较好的机械性能,而且显示出明显提高的耐腐蚀性能。根据本发明的铜基微晶合金,流动性能好,具有较好的成型性,并且可以采用压铸工艺进行加工,从而能显著提升产品的表面精度,适于制备对表面精度具有较高要求的外观装饰件。
公开/授权文献
- CN110004322B 一种铜基微晶合金及其制备方法和一种电子产品 公开/授权日:2021-05-14