- 专利标题: 一种实现大深宽比低阻抗焊接的搅拌摩擦焊焊具
-
申请号: CN201910221955.2申请日: 2019-03-22
-
公开(公告)号: CN109967857B公开(公告)日: 2021-03-12
- 发明人: 黄永宪 , 谢聿铭 , 于江祥 , 孟祥晨 , 陈磊
- 申请人: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号;
- 专利权人: 哈尔滨工业大学,北京电子工程总体研究所
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学,北京电子工程总体研究所
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号;
- 代理机构: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- 代理商 安琪
- 主分类号: B23K20/12
- IPC分类号: B23K20/12 ; B23K20/26
摘要:
本发明提出了一种实现大深宽比低阻抗焊接的搅拌摩擦焊焊具,属于搅拌摩擦焊接技术领域。所述搅拌摩擦焊焊具包括夹持柄、搅拌体、定位螺钉和两个紧固螺钉;所述夹持柄包括上夹持体和下夹持体;在所述上夹持体的轴心位置上设有轴心通孔,在所述下夹持体径向方向上的内部设有两个对称的夹持螺纹孔;所述搅拌体固定安装于轴心通孔内,所述沿所述搅拌体周向设置对称的两个搅拌体周向平面用于紧固夹持;所述搅拌体的上下两端均设有轴肩和搅拌针。所述搅拌摩擦焊焊具具有实现特殊型材结构下单次大深宽比高质量焊接的能力,同时显著降低热输入、促进被焊材料流动,提高接头力学性能。
公开/授权文献
- CN109967857A 一种实现大深宽比低阻抗焊接的搅拌摩擦焊焊具 公开/授权日:2019-07-05