- 专利标题: 基于直线电机平台的电磁式半导体基片减薄方法及装置
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申请号: CN201811480181.7申请日: 2018-12-05
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公开(公告)号: CN109848758B公开(公告)日: 2020-10-13
- 发明人: 王旭 , 白杨 , 李龙响 , 薛栋林 , 张学军
- 申请人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 申请人地址: 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
- 专利权人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 当前专利权人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 当前专利权人地址: 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
- 代理机构: 深圳市科进知识产权代理事务所
- 代理商 曹卫良
- 主分类号: B24B1/00
- IPC分类号: B24B1/00 ; B24B31/10 ; B24B31/12
摘要:
本发明实施例公开了一种基于直线电机平台的电磁式半导体基片减薄装置及方法。该基于直线电机平台的电磁式半导体基片减薄装置包括用于将半导体基片密封放置的密封载物台,电磁式磁流变装置,与电磁式磁流变装置机械连接且用于带动电磁式磁流变装置移动的直线电机平台,用于支撑密封载物台和直线电机平台的基座和用于控制电磁式磁流变装置中电磁线圈的上电和断电的控制单元。基于直线电机平台的电磁式半导体基片减薄装置及方法既能能够保留磁流变光学加工工艺优点,又能够实现快速减薄半导体基片。
公开/授权文献
- CN109848758A 基于直线电机平台的电磁式半导体基片减薄方法及装置 公开/授权日:2019-06-07