本发明涉及一种面向电子产品可靠性仿真分析的热分析方法，步骤包括：基于数据驱动法拟合建立PCB热分析参数的等效经验系数公式；建立PCB三维几何模型；建立PCB三维简化传热数学模型并推导解析解公式；设置模型参数和初始定性温度，调用等效经验系数接口计算热分析参数；计算每一个元器件作为热源的温度场，通过叠加计算PCB温度分布，并更新定性温度；以此进行迭代计算，直至收敛；通过插值法和等效热阻公式分别计算获得PCB可靠性评估所需的热分析参数。本发明在保证热分析精度的基础上，大大简化了模型的复杂度，克服了有限元/有限体积仿真方法耗费时间较长、计算资源较大的缺点，能够较好地解决PCB可靠性评估中动态工作载荷、参数随机性等问题。