- 专利标题: 柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法
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申请号: CN201780043062.2申请日: 2017-06-21
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公开(公告)号: CN109479371B公开(公告)日: 2021-11-09
- 发明人: 海老原智 , 加藤高久 , 佐佐木伸人 , 我妻和之 , 下川路友博 , 若林豪夫
- 申请人: 日本梅克特隆株式会社
- 申请人地址: 日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号
- 专利权人: 日本梅克特隆株式会社
- 当前专利权人: 日本梅克特隆株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号
- 代理机构: 上海音科专利商标代理有限公司
- 代理商 刘香兰
- 优先权: 2016-173856 20160906 JP
- 国际申请: PCT/JP2017/022890 2017.06.21
- 国际公布: WO2018/047434 JA 2018.03.15
- 进入国家日期: 2019-01-10
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K1/03 ; H05K3/06 ; H05K3/28
摘要:
本发明提供一种即使不使用铝散热部件也能够提高散热性,并且重量轻、可加工性良好、进而也能够降低成本的柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法;本发明的柔性印刷电路板(10)中安装有消耗电力的负载,其具备:表面散热层(30),其以铜箔为材质且具有安装负载的电路部;导热性树脂层(20),其表面侧层压有表面散热层(30)且导热系数为0.49W/mK以上;以及背面散热层,其以铜箔为材质并被层压在导热性树脂层(20)的背面侧,且厚度为表面散热层(30)的厚度的100%~400%。
公开/授权文献
- CN109479371A 柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法 公开/授权日:2019-03-15