发明公开
- 专利标题: 光学器件装校平台及单口径电光开关的装校工艺
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申请号: CN201811497646.X申请日: 2018-12-07
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公开(公告)号: CN109387951A公开(公告)日: 2019-02-26
- 发明人: 李珂 , 吴登生 , 蒋晓东 , 徐旭 , 张雄军 , 田晓琳 , 张君 , 张亮
- 申请人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
- 申请人地址: 四川省绵阳市游仙区绵山路64号
- 专利权人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
- 当前专利权人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
- 当前专利权人地址: 四川省绵阳市游仙区绵山路64号
- 代理机构: 重庆为信知识产权代理事务所
- 代理商 王玉杰
- 主分类号: G02B27/62
- IPC分类号: G02B27/62 ; G02B7/00
摘要:
本发明公开了一种光学器件装校平台及单口径电光开关的装校工艺,支撑架的上端安装有支撑台,支撑台的中部设有具有导向通孔的导向柱,导向通孔的下端安装有调节螺栓,支撑台上设有晶体调节块,晶体调节块的一端设有滑动安装在所述导向通孔内的延伸部;支撑台上还固定安装有沿晶体调节块周向环绕的定位框,将晶体真片放置在晶体调节块上,再将普克尔盒放置在支撑台上,调整所述调节螺栓使晶体真片与普克尔盒平面处于同一平面上,并锁紧止锁螺钉,然后在间隙中填充有机弹性硅胶,并固化24小时,固化完成后装配密封圈和玻璃并旋紧金属压框,在填充有机弹性硅胶时晶体真片没有移动,因此不会产生内应力。
公开/授权文献
- CN109387951B 一种单口径电光开关的装校工艺 公开/授权日:2023-09-22