- 专利标题: 一种基于脉冲电弧的渗碳强化仿生结构的制备方法
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申请号: CN201811085220.3申请日: 2018-09-18
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公开(公告)号: CN109097724B公开(公告)日: 2019-09-10
- 发明人: 万强 , 周航宇 , 倪路昀 , 李官正 , 刘念
- 申请人: 华中农业大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区狮子山街1号
- 专利权人: 华中农业大学
- 当前专利权人: 河南中原辊轴股份有限公司
- 当前专利权人地址: 454650 河南省济源市济水大道东段(济阳路口东)
- 代理机构: 武汉科皓知识产权代理事务所
- 代理商 张火春
- 主分类号: C23C8/66
- IPC分类号: C23C8/66 ; C23C8/64
摘要:
本发明公开了一种基于脉冲电弧的渗碳强化仿生结构的制备方法,该方法采用石墨电极作为阳极,利用脉冲电源产生脉冲电弧,对合金基底表面进行电弧强化,其中阳极碳源随着电弧高温从电极表面高速离开,同时伴随电弧所形成流场,定向冲击基底表面,基底在电弧作用下形成较小熔池,碳得以进入基底,完成渗碳,并留下圆形坑状脉冲熔池,多个脉冲熔池叠压,形成鳞片状仿生结构。本发明综合调控强化仿生区的微观组织结构和残余应力,表面渗碳提升硬度,鳞片状仿生结构减小接触面,降低摩擦阻力,两者结合可显著提升材料的耐磨性能,特别是对于磨粒磨损环境下的应用,能够很好延长使用寿命。
公开/授权文献
- CN109097724A 一种基于脉冲电弧的渗碳强化仿生结构的制备方法 公开/授权日:2018-12-28
IPC分类: