发明授权
- 专利标题： 半导体封装以及制造该半导体封装的方法
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申请号： CN201810466695.0申请日： 2018-05-16
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公开(公告)号： CN108933123B公开(公告)日： 2024-05-28
- 发明人: 李相殷
- 申请人： 三星电子株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 王新华
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L27/02 ; H01L21/98
摘要：
提供了半导体封装以及制造该半导体封装的方法。该半导体封装包括：第一半导体芯片，包括第一区域、第二区域以及在第一区域与第二区域之间的边界区域；以及第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片上，其中第二半导体芯片与边界区域的一部分和第一区域重叠，并且不与第二区域重叠，其中第一电路元件设置在第一区域中并且第二电路元件设置在边界区域中，其中第二电路元件应力耐受度大于第一电路元件应力耐受度。
公开/授权文献
- CN108933123A 半导体封装以及制造该半导体封装的方法 公开/授权日：2018-12-04
IPC分类:
