发明授权
- 专利标题: 一种碳化硅MOSFET器件及其制造方法
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申请号: CN201810991192.5申请日: 2018-08-28
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公开(公告)号: CN108807505B公开(公告)日: 2021-01-08
- 发明人: 张金平 , 邹华 , 赵阳 , 罗君轶 , 李泽宏 , 张波
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 成都点睛专利代理事务所
- 代理商 敖欢; 葛启函
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/16 ; H01L29/66 ; H01L29/78
摘要:
本发明提供一种碳化硅MOSFET器件及其制造方法,本发明通过在普通碳化硅UMOSFET结构的基础上,通过形成不连续的栅极结构,并于两栅极结构之间引入两碳化硅深P注入区,同时于两碳化硅深P注入区之间引入金属或多晶硅。该金属或多晶硅与碳化硅N‑外延直接接触,形成具有整流特性的肖特基接触或者异质结接触,该改进对传统碳化硅UMOSFET基本特性有大幅优化作用的同时,实现了多子整流器件的集成,极大地优化了器件第三象限工作性能,同时,本发明具有米勒电容低、工艺简单以及易于实现的特点。
公开/授权文献
- CN108807505A 一种碳化硅MOSFET器件及其制造方法 公开/授权日:2018-11-13
IPC分类: