- 专利标题: 介质透射结构的射频光学共口径复合目标模拟装置和方法
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申请号: CN201810036859.6申请日: 2018-01-15
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公开(公告)号: CN108415172B公开(公告)日: 2020-04-24
- 发明人: 田义 , 李艳红 , 庞旭东 , 李奇 , 李凡 , 王立权 , 冯晓晨 , 赵吕懿 , 唐成师 , 杨扬 , 柴娟芳 , 朱伟华 , 张励
- 申请人: 上海机电工程研究所
- 申请人地址: 上海市闵行区元江路3888号
- 专利权人: 上海机电工程研究所
- 当前专利权人: 上海机电工程研究所
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区元江路3888号
- 代理机构: 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理商 庄文莉
- 主分类号: G02B27/10
- IPC分类号: G02B27/10
摘要:
本发明提供了一种基于介质透射结构的射频光学共口径复合目标模拟装置和方法,该装置包括:射频馈源、平凸介质透镜、介质棱镜、光源和准直镜头。本发明的射频馈源位于透镜的焦点上,馈源发射的射频辐射被介质透镜准直成平面波,经过三角棱镜的折转传播到工作区被飞行器的天线接收。同时红外目标经过准直成平行光后,被三角棱镜的反射面反射到飞行器光学镜头的入瞳。被反射的红外平行光的光轴与被折射的射频平面波的电轴重合,二者实现共口径复合。避免了反射式复合目标模拟装置的缺点。结构简单,集成度高。
公开/授权文献
- CN108415172A 介质透射结构的射频光学共口径复合目标模拟装置和方法 公开/授权日:2018-08-17