Invention Publication
- Patent Title: 半导体器件及其制造方法
- Patent Title (English): A semiconductor device and a method of manufacturing the same
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Application No.: CN201710794636.1Application Date: 2017-09-05
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Publication No.: CN107799464APublication Date: 2018-03-13
- Inventor: 崔正宪 , 金桢益 , 梁明 , 金哲性 , 玄尚镇
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 范心田
- Priority: 10-2016-0114022 2016.09.05 KR
- Main IPC: H01L21/768
- IPC: H01L21/768 ; H01L23/528 ; H01L23/532 ; H01L23/535 ; H01L29/423 ; H01L29/45

Abstract:
公开了一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括:衬底;在所述衬底上的绝缘层,所述绝缘层中包括有第一沟槽和第二沟槽,所述第二沟槽的深宽比小于所述第一沟槽的深宽比;在第一沟槽和第二沟槽中的阻挡层;在所述第一沟槽和所述第二沟槽中的所述阻挡层上的籽晶层;在籽晶层上并填充在第一沟槽中的第一体层;和在籽晶层上并填充在第二沟槽中的第二体层,其中第二体层的平均晶粒大小大于第一体层的平均晶粒大小。
Public/Granted literature
- CN107799464B 半导体器件及其制造方法 Public/Granted day:2023-09-08
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IPC分类: