半导体器件及其制造方法
Abstract:
公开了一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括:衬底;在所述衬底上的绝缘层,所述绝缘层中包括有第一沟槽和第二沟槽,所述第二沟槽的深宽比小于所述第一沟槽的深宽比;在第一沟槽和第二沟槽中的阻挡层;在所述第一沟槽和所述第二沟槽中的所述阻挡层上的籽晶层;在籽晶层上并填充在第一沟槽中的第一体层;和在籽晶层上并填充在第二沟槽中的第二体层,其中第二体层的平均晶粒大小大于第一体层的平均晶粒大小。
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