Invention Grant
CN107731926B 提高耐压范围的MOSFET器件及其制备方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 提高耐压范围的MOSFET器件及其制备方法
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Application No.: CN201710997677.0Application Date: 2017-10-24
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Publication No.: CN107731926BPublication Date: 2020-09-25
- Inventor: 徐承福 , 朱阳军
- Applicant: 贵州芯长征科技有限公司
- Applicant Address: 贵州省贵阳市观山湖区林城西路摩根中心A座10层A-10-003号
- Assignee: 贵州芯长征科技有限公司
- Current Assignee: 江苏芯长征微电子集团股份有限公司
- Current Assignee Address: 贵州省贵阳市观山湖区林城西路摩根中心A座10层A-10-003号
- Agency: 苏州国诚专利代理有限公司
- Agent 韩凤
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L29/423 ; H01L21/336

Abstract:
本发明涉及一种MOSFET器件及其制备方法,尤其是一种提高耐压范围的MOSFET器件及其制备方法,属于半导体器件的技术领域。元胞区的有源元胞采用沟槽结构,终端保护区内设置若干终端沟槽,终端沟槽的深度大于元胞沟槽的深度,所述终端沟槽导电多晶硅通过终端沟槽绝缘氧化层与终端沟槽的侧壁以及底壁绝缘隔离;邻近元胞区的终端沟槽与邻近终端保护区的元胞沟槽侧壁外上方的第二导电类型基区接触,能有效提高耐压范围,与现有工艺兼容,安全可靠。
Public/Granted literature
- CN107731926A 提高耐压范围的MOSFET器件及其制备方法 Public/Granted day:2018-02-23
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